续朋，讲师，人工智能技术应用专业主任，集成电路工程专业硕士生导师。主要从事半导体集成电路的电热性能优化设计及其信号完整性分析方面的研究，发表SCI论文10余篇，主持广东省自然基金青年项目和广东省教育厅青年项目等3项。目前已累计指导研究生5名，指导研究生发表SCI期刊论文数篇

　　代表性科研项目：

　　1. 广东省科技厅项目，面向纳米集成电路的石墨烯互连线传输特性研究，2024/2至今，10万，主持。

　　2. 广东省教育厅项目，面向纳米集成电路的石墨烯互连线传输性能优化研究，2024/8至今，2万，主持。

　　代表性论文:

　　1. Peng Xu, Huan Huang, Applying the carbon materials in TSVs array for enhancing heat transfer performance of three-dimensional integrated circuits [J]. Case Studies in Thermal Engineering, 2025, Vol.66, pp: 105725. (SCI，指导硕士生发表)

　　2. Huan Huang, Peng Xu*, The integration of double-layer triangular micro-channel in three-dimensional integrated circuits for enhancing heat transfer performance [J]. Case Studies in Thermal Engineering, 2024, Vol.58, pp: 104363. (SCI，指导硕士生发表)

　　3. Huan Huang, Peng Xu*, The adoption of novel cooling liquids for enhancing heat transfer performance of three-dimensional integrated circuits with embedded micro-channel [J]. Thermal Science, 2025, Vol. 29, No. 1A, pp: 227-250. (SCI，指导硕士生发表)